辉达(NVDA-US) 与思科(CSCO-US) 周一(12日)宣布，联手推出新一代超高密度可插拔光模组标准USFP，首款规划产品支援单通道400Gb/s电讯号，频宽密度较现有方案提升4倍，并携手TE Connectivity与安费诺（Amphenol）建立硬体生态系，力图突破AI工厂规模扩张面临的网路互联瓶颈。

随着AI模型训练与推理需求快速成长，资料中心对高速网路传输的要求持续提高。现有交换器连接埠频宽若无法跟上运算规模扩张，营运商可能被迫增加网路交换层级，不仅提高传输延迟，也将推升功耗与建置成本。

辉达与思科此次合作，正是希望透过新一代光模组架构，提高单一连接埠的资料传输能力，让AI工厂在不增加网路层级的情况下，持续扩大运算规模。

频宽密度提升4倍 传输容量上看12.8Tb/s

USFP最重要的技术突破，在于将单通道电讯号传输速率由200Gb/s提高至400Gb/s，大幅提升光模组的资料传输能力。

根据规划，首款USFP产品将在与现有OSFP相同的模组尺寸内，整合16个全双工通道，实现6.4Tb/s的聚合容量，未来还可扩展至32个通道，将总容量提高至12.8Tb/s。

与同等尺寸、采用200Gb/s单通道技术的现有可插拔模组相比，USFP的频宽及前面板频宽密度均提升4倍，能源效率也提高约1.3倍。

辉达资深副总裁Gilad Shainer表示，建造全球最大的AI工厂，必须从重新思考最微小的连接开始。

除了提高传输速度，USFP也针对高密度部署的散热需求进行设计，可支援最高100瓦功耗，且不必在收发器内部整合独立冷却回路，有助于降低交换器设计复杂度，提升整体可靠性。

全新连接器设计 改善高速讯号传输

为了支援单通道400Gb/s的高速传输，USFP采用全新二维阵列连接器，并导入两阶段插入机制。

模组首先完成实体插入，随后高速讯号触点才会接合。这项设计可减少连接器触点磨损，改善讯号完整性，同时让插入力更容易预测。

新架构不仅针对400Gb/s传输需求设计，在200Gb/s单通道运作环境下，也能提供更好的讯号表现，为既有系统升级提供技术基础。

思科光学系统与光元件业务资深副总裁暨总经理Bill Gartner指出，要让可插拔光模组达到单通道400Gb/s，不能只依靠现有模组设计的逐步改良，而必须整合晶片、系统、光学元件及网路作业系统，进行全面协同最佳化。

此外，USFP支援多种光学技术及连接距离，让资料中心业者能依照不同AI工厂的部署需求，选择适合的互联架构。

携手两大连接器厂 建立多元供应链

除了技术升级，辉达与思科也积极推动USFP供应链布局，邀请TE Connectivity与安费诺共同参与笼架、连接器及模组的研发生产。

两家公司均为连接器领域的重要供应商，加入USFP计划意味着新标准已开始建立初步的多元供应体系，未来预计还将吸引更多合作伙伴参与。

透过统一模组外形与连接器规格，不同供应商将能依循共同标准开发产品，有助于建立具备规模化生产能力及市场竞争力的供应链。

相较于共封装光学（CPO）等其他光互联技术，可插拔光模组在现场更换便利性及供应链成熟度方面具有不同优势，也让资料中心业者在设备维护与采购上保有更多弹性。

此次合作同时延续辉达Spectrum-X乙太网路与思科Silicon One乙太网路既有的技术协同，目标是简化企业、新兴云端服务商及主权云端客户的AI基础设施部署。

推动开放产业标准 降低AI工厂建置成本

辉达与思科计划透过即将启动、由社群主导的多源规范专案，进一步将USFP推展为开放产业标准。

此举有望降低其他厂商加入USFP生态系的门槛，促进不同供应商之间的产品互通，并让资料中心营运商在设备采购、维护与替换方面拥有更大选择空间。

对AI工厂而言，USFP的主要价值不只是提高传输速度，更在于改善整体网路架构的效率。

一方面，更高的连接埠频宽可减少因运算规模扩大而增加交换层级的需求，降低网路延迟及建置成本；另一方面，每瓦特资料传输量提高，也有助于减少网路互联在AI工厂整体功耗中的占比。

尚未公布量产时程 市场影响仍待观察

尽管USFP在传输效能、能源效率及供应链布局方面展现升级潜力，但辉达与思科目前尚未公布具体产品上市或量产时程，相关产品仍处于设计规划阶段。

未来USFP能否真正改变AI资料中心光互联市场格局，仍取决于开放标准的推进速度、合作伙伴的参与程度，以及业界对不同光互联技术路线的选择。

随着AI工厂持续朝更大规模发展，如何兼顾频宽、功耗及成本，已成为资料中心网路升级的重要课题。辉达与思科此次联手推出USFP，也为下一代高速光互联技术提供新的发展方向。