《路透社》旗下《国际融资评论》周一(9日)引述知情人士报导，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密递交香港上市申请，拟于2027年赴港IPO，募资规模目标20亿至30亿美元(约156亿至234亿港元)。不过，阿里官方尚未证实，挂牌时程与筹资额仍具不确定性。

这并非平头哥首度传出分拆上市。《彭博资讯》今年初曾报导指出，阿里拟推动其独立融资，执行长吴泳铭3月曾在财报电话会议上表示，「不排除未来独立上市」，但当时无明确时间表。

成立于2018年的平头哥，由达摩院晶片团队与中天微整合组建，产品横跨AI晶片、伺服器CPU、网路与记忆体晶片，旗下「真武」系列AI晶片已撑起阿里云算力底座，并向外输出。截至今年3月，自研AI晶片累计交付逾47万片，年化营收站上百亿人民币级别。根据8月财报，真武系列已服务自驾、金融、互联网等20余行业、650多家外部客户。9月发表的新一代真武V900，性能为上代3倍、单丛集可扩至50万卡，预计2027年首季量产。

关键在于「独立性」。阿里8月将云智能集团与平头哥整合为「AI云与算力服务」族群，若IPO推进，其自身收入规模、获利表现、与阿里云的关联交易定价，将成投资人尽调核心。

对阿里而言，平头哥既是「大模型＋云＋晶片」全栈AI战略的硬核一环，也是中国国产AI算力自主化的资本市场样本。

在外部封锁与算力刚需并行下，平头哥能否从「集团内部算力供应商」转型为「可向市场收费的AI基础设施公司」，将决定这场IPO传闻的估值天花板。