据韩国《每日经济》周五 (2 日) 报导，三星向主要客户提出的 2027 年 HBM4 供货报价，落在每 Gb 4 美元的中高价位，超过目前 HBM3E 约 1.50 美元的 3 倍。

三星电子 (005930-KR) 拟以新一代高频宽记忆体 (HBM4) 的效能优势拉高售价，挑战 SK 海力士主导的市场格局。

《每日经济》引述半导体业界人士指出，三星已展开明年度 HBM4 年度供货合约谈判，希望在产品世代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升获利能力。

以效能拉高报价 年度价格谈判进入尾声

三星此次报价的主要支撑，来自对 HBM4 效能的信心。

三星 HBM4 可稳定达到每秒 11.7 Gb 的资料传输速度，最高可达每秒 13 Gb，并称其处于业界最高水准。

不同于一般 DRAM，HBM 主要透过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度的采购量与价格，以确保取得所需供应，制造商则依据订单安排生产。

据报导，明年度主要 HBM 供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最后阶段。

不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。

HBM4 推升竞争门槛 速度与功耗成定价关键

随着 AI 加速器对记忆体效能的要求提高，HBM 市场的竞争重点也逐渐改变。

过去，供应商首先必须通过辉达 (NVDA-US) 等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出货规模。进入 HBM4 世代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来愈影响价格。

三星希望借此强化竞争力。SK 海力士 (000660-KR) 过去在 HBM 市场居于领先地位，三星则试图透过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。

AI 需求与供应吃紧 支撑价格上行

除了产品效能，AI 基础建设投资持续扩张，也为 HBM 报价提供支撑。需求快速成长，但供应仍有限，加上 HBM4 将逐步取代现有主力产品，有利于高阶产品维持价格溢价。

报导引述研调机构 TrendForce 预测，受 HBM4 占比提高及供应短缺推动，2027 年 HBM 平均售价将较今年上涨 121%。美光 (MU-US) 也在近期财报电话会议中，提及明年 HBM 价格可能大幅上涨。

这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的 HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有 HBM 产品都将调涨相同幅度。

随着三星扩大 HBM4 供应，市场竞争预料将进一步升温。三星能否让客户接受效能溢价，并将技术表现转化为稳定量产与市占率成长，将成为明年 HBM 市场的观察重点。