GIS-KY(6456-TW)公司积极布局的高功率雷射光源封装(Laser OSAT)预计于本季开始小量量产，同时受惠于手机关键零组件加工新专案放量，不仅推升10月营收跳升至130亿元左右重返百亿大关，更带动第4季营运具备向上成长潜力，延续第3季营收季增37.6%至144亿元的回温动能。

剖析高功率雷射封装量产进度与资本支出规划，董事长周贤颖表示，产线自今年第2季起陆续进机，随着客户供应的原材料与验证于第4季成熟，预计这个月或下个月开始由少量逐步放大投产，锁定大于300mW至400mW、应用于ELSFP且可能为200G以上的高功率磷化铟Indium Phosphide之CW Laser封装CoC，并同步开发VCSEL的VoD封装。

财务长林原平指出，今年至今公告核准的约80亿元资本支出将分于今年与明年支付，其中约40亿至50亿元投入雷射封装，当中约三分之一配置于台湾、其余落脚海外新据点越南，受外挂频谱分析仪与电流计等测试设备交期拉长影响，预计明年第2季底至第3季初开出满载产能并供应1至2家主要与次要客户，明年资本支出则待今年底或明年初视客户需求与量产时程确定。

针对推升第4季营运向上的手机关键零组件专案，林原平说明，10月营收显著跃升主因客户看重公司量产能力，委托进行手机相关关键零组件的关键制程加工与精密对位贴合，该专案属于相对长期性的合作，后续出货将视终端产品销量而定，公司亦将以获利作为努力目标。

周贤颖补充，随着夏普K2关厂，公司将渐渐退出显示器业务，但分离式触控基本盘与光学相关新案仍会积极争取参与，由于10月新专案包含单价极高的材料成本，若扣除材料仅计算加工费则占整体营收比重不高，长期而言大客户占整体营收比重将渐渐下降，而短期材料占用的营运资金虽有银行额度支持，董事会仍提出现金增资案以支应中长期营运资金与大型资本支出需求，待主管机关核准后将进行定价程序。

评估雷射封装竞争优势与商业模式变化，周贤颖分析，100mW至400mW封装制程流程基本相同，主要差异在于高功率产品需更新昂贵的测试设备，公司凭借过往显示器背光光谱与角度量测知识，以及指纹辨识既有的Die bond与Wire bond泛用设备与制程基础，跨入门槛并不算太难，更具备长期与国际大厂合作的制造管理优势及充裕现金实力。

面对CPO与CSP客户开出的庞大高功率光源需求，公司目前建置产能仅占市场需求一小部分，未来仍有很大增产空间，同时考量客户具备自有产能的外包风险，董事会严格控管资本支出须于少数几年内回收并积极分散客户群，林原平亦强调雷射封装主要以加工费认列营收，异于传统触控与显示器代工带料模式，因此营收占比看似较小，但排除料件费用后的毛利率将远高于传统业务。

在半导体光学其余三大领域布局方面，今年核准资本支出的剩余资金便分散于台湾与大陆投入相关新产品开发，其中被动光学元件Passive Optical Component领域，公司与同集团独立上市、偏向光模块加工的讯芯各自努力，初期不直接切入整组FAU模组组装，而是先聚焦2D Fiber holder、Lens array及与AR光波导制程相近的自研自制Metalens等元件，待站稳脚步后再考虑整组FAU组装。

在Optical Device与Micro LED领域，深耕多年的AR与VR眼镜及HUD光波导Waveguide涵盖奈米压印、蚀刻与Casting lens整合，惟待软体与运算端成熟预计2027年底至2028年才会主要发酵，而投资英国公司开发的AR投影用Micro Display预计今年第4季或明年第1季开始小量出货，并持续与CSP大厂探讨光通讯应用架构、进行样品制作及研发具备雷射特性的Micro VCSEL，与富采集团及其子公司鼎元的MPD即Monitor Photodiode等业务则偏向上下游关系。