中国记忆体业者长鑫科技(688825-CN) 在LPDDR6记忆体布局传出重大进展。随着小米(01810-HK) 自研晶片「玄戒O3」（Xring O3）成为首款支援LPDDR6 RAM的系统单晶片（SoC），长鑫科技据传已从新一代记忆体研发验证阶段进一步迈向量产，并可能成为小米的重要供应商。

根据《Wccftech》报导，长鑫科技此前已完成LPDDR6记忆体12.8Gbps的研发验证，并向客户提供新一代LPDDR6样品，如今更进一步进入量产阶段。

目前三星电子(005930KS) 与SK海力士(000660KS) 正朝2026年下半年开始生产LPDDR6的目标推进。若长鑫科技确实已进入量产，将使这两家南韩记忆体大厂在新一代行动记忆体市场迎来一名来自中国的直接竞争者。

据报导，小米为长鑫科技首个客户，包括华为在内的其他中国手机业者也可能跟进布局LPDDR6供应。

不过，长鑫科技过去与中国本土企业的合作情况并不顺利。报导指出，长鑫科技过去曾拒绝对华为提供DRAM折扣。

至于小米Xring O3的量产规模，目前尚无确切数字。不过，这款SoC采用台积电(2330-TW) 3奈米「N3P」制程，而非更先进的2奈米制程，因此预期良率不会成为主要问题，后续产量可望维持一定水准。

值得注意的是，最新的小米18 Pro Fold也不预期只在中国市场销售。若小米能将自研晶片带往海外市场，将有机会进一步扩大Xring O3出货量，长鑫科技也可望同步受益。

在中国市场，若小米新机搭载Xring O3及LPDDR6等较新的硬体配置，也可能提高产品对消费者的吸引力，并与仍依赖较旧7奈米晶片的华为装置形成竞争。

不过，Xring O3同样向下相容LPDDR5X RAM，因此长鑫科技采用更新记忆体后究竟能达到什么样的良率，仍有待观察；此外，小米为了在装置中采用最新记忆体标准，究竟必须付出多少成本，也是另一项值得关注的因素。

尽管如此，若长鑫科技已顺利跨过研发验证并进入LPDDR6生产阶段，对这家中国记忆体业者而言，无疑是抢进新一代行动记忆体市场的重要一步。