据日媒报导，日美两国政府官员正密切洽谈合作在美国兴建一座大型半导体工厂。此计划预计纳入两国关税协议下、总额达 5,500 亿美元的对美投资承诺中，作为第三批重点推动项目。

此建厂计划预估总投资金额介于 2 兆至 3 兆日元(约 128 亿至 193 亿美元)，将由美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)负责营运，主要生产用于运算与处理工作的逻辑晶片。

《日经亚洲》报导指出，日美双方已于日前举行工作层级会谈，方针包含评估投资回收前景等关键细节。过去日美推动的对美投资多集中于电力与能源基础建设，若此晶片厂顺利获批，将代表着两国产业合作首度延伸至高科技与制造业。

针对营运伙伴的选择，市场研究机构 TrendForce资料显示，格罗方德目前在全球晶圆代工市占率排名第五，营运重点在于成熟制程与特殊制程，广泛供应汽车、航太及国防等产业所需晶片。华府将格罗方德视为推动半导体本土化与保障经济安全的重要战略企业。

针对战略布局与潜在风险，市场分析师指出，日美联合推动新晶片厂反映了双方降低对单一亚洲生产基地依赖、推动供应链多元化的共同目标，并切合美方扩大本土制造的政策方向。

然而，观察家与分析师也提醒，高昂的营运成本、技术人才缺口以及投资报酬率，仍是项目能否最终落地的关键变数，日本国内对大规模对外投资带来的财政负担也备受讨论。