中国科技巨头华为上周二(9月29日)与国际媒体举行圆桌，常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在海外社媒释出纪要，系统说明晶片、鸿蒙、AI、折叠萤幕与海外市场，核心讯号是华为以「自研晶片＋鸿蒙＋国内供应链」降低外部技术依赖，但先进半导体产能仍紧，手机与升腾AI晶片同时争抢光刻机(DUV)时代下的制造资源。

余承东表示，2019年后华为转与中国国内供应链合作，2023年重启手机核心晶片国内生产，依托自研晶片、鸿蒙、材料与制程，已「基本摆脱对美国技术依赖」。最新Mate 90系列手机搭载麒麟9050 Pro，巴龙基频、ISP、移动安全处理器、灵犀CPU、Maleoon GPU与达芬奇NPU全数自研，整机性能较上代提升31%，并采用τ Scaling Law下的LogicFolding逻辑堆叠技术，垂直堆叠逻辑层、层间高密度互连，缩短关键路径与降低延迟；Mate 90可在端侧跑30B参数MoE模型。

他并指出，EUV是先进晶片关键设备，中国仍在研发，现阶段中国国内主要依靠DUV；华为以LogicFolding、系统工程、散热与端云协同弥补先进制程限制。

鸿蒙生态方面，运行HarmonyOS 6/7的手机、PC、平板等设备已超9000万台，年底目标破1亿台；应用与元服务超45万个，全球注册开发者1100万，创新合作伙伴2.3万家。

余承东表示，鸿蒙要逐步出海，但不会快速铺开，先稳定国内再分步推进。AI版图以升腾算力、openPangu盘古、智能驾驶、鸿蒙小艺组成。

他也坦言，手机与升腾都需要先进产能，中国国内先进产能仍紧张，未来更多机型会导入LogicFolding晶片。

折叠萤幕是终端差异化重点。余承东指出，华为研发折叠八年，Mate XT一代及优化版累计超100万台，Mate XT 2上市近10万台、预计生命周期再破百万；Pura X Max上市数月破百万，iPhone折叠竞品出现当周其宽屏折叠销量增76%。

华为中国折叠机市场份额约75%，三折机、横折、影像小型化与可靠性为主要技术锚点，中东、亚太先推，欧洲视通路推进。

余承东还说，2019年前华为全球份额曾第一，目前中国以外年销仅数百万台；可穿戴装置在中国与全球份额第一，TWS在多国领先，平板与PC靠鸿蒙回稳。他考虑重新接入欧洲等营运商通路，但手机出海会受GMS替代、晶片产能与合规限制影响。

成本端则成隐忧。余承东表示，记忆体涨价使单机成本增加超200美元，华为因高容量规格受冲击更大，初期自行吸收、利润率承压，后续不得不调价；低端正被挤压，中高端有利华为，但若涨价过快，海外性价比重建更难。

整体看，余承东给出「自研替代＋生态扩容＋折叠高端＋AI端侧」路线，但先进产能、DUV瓶颈、记忆体成本与海外GMS缺口，仍是从「国内恢复」走向「全球重返」的四道硬约束。