网通晶片厂瑞昱(2379-TW)今(29)日举行法说会，瑞昱表示，受惠高规格产品组合及价格调整带动平均售价(ASP)提升，第四季营运有望淡季不淡，即使PC需求进一步走弱，营收仍可能避免往常的季节性放缓。展望2027年，公司预期营收将稳健成长，并持续布局Wi-Fi 8、车载乙太网路、高速传输及边缘AI等应用，其中Wi-Fi 8解决方案预计明年下半年开始放量。

针对第四季营运展望，瑞昱指出，整体营运动能目前维持稳定，较佳的产品组合及价格调整带动平均售价提升，将有助抵销部分PC需求走弱的影响。不过，晶圆代工与封测成本持续上涨，以及供应链产能分配仍是重要外部变数，公司将持续与供应链伙伴及客户协调，并采取审慎的定价策略。

展望2027年，瑞昱维持营收稳健成长的看法，主要动能来自平均售价提升、产品规格升级及新产品推出。公司也将在维持毛利率稳定的前提下，兼顾营收成长、市占率与获利能力。

在无线连网技术方面，瑞昱表示，Wi-Fi 7在个人电脑与路由器市场的渗透率预计今年达约30%，2027年可望进一步提升至约40%。至于次世代Wi-Fi 8，公司持续参与前期测试及规格制定，认证测试计划目标于2027年6月完成，官方认证预计同年9月启动，旗下解决方案则将于2027年下半年开始放量，2028年客户采用可望更加广泛。

车载与实体AI方面，瑞昱指出，车载乙太网路在全球新车市场的渗透率已突破50%。尽管整体汽车出货量大致持平，但随着车厂转向区域控制架构，每车乙太网路连接埠数增加，有助推升单车晶片价值。瑞昱持续拓展车用乙太网路交换器及闸道控制器产品，并已获全球车厂及一线供应商设计导入。

机器人方面，由于内部连网技术与车载应用具有高度相容性，瑞昱连网解决方案已导入第一波主要商用机器人，并与全球领先的人形机器人开发商合作，供应原型机及早期导入专案，持续布局实体AI应用。

在高速传输与云端运算方面，瑞昱表示，多千兆乙太网路解决方案占整体乙太网路营收比重已超过40%。随着本地端大型语言模型(LLM)运算需求增加，终端电脑也持续升级至5G、10G乙太网路规格。光通讯方面，100G光学实体层(PHY)晶片正进行客户认证，预期2027年放量将更为显著；400G与800G PAM4数位讯号处理器(DSP)则按计划开发，预计2027年下半年推出。

瑞昱进一步指出，目前高效能运算(HPC)与边缘AI相关业务占总营收比重为高个位数百分比，涵盖车用、机器人及相关运算应用。公司设定中长期目标，预计至2030年将高效能运算与边缘AI营收占比提升至30%以上，并持续拓展乙太网路、交换器、储存控制器及高速互连等产品在AI伺服器与基础设施的应用。