苹果(AAPL-US) 积极寻求中国记忆体制造商长鑫科技(688825-CN) 加入供应链，但从目前产能与需求来看，即使长鑫科技持续扩产，短期内仍难满足苹果在中国市场的记忆体需求。

根据《Wccftech》报导，分析指出，长鑫科技产能已排到2027年，供应吃紧的情况可能延续至2028年，苹果能从中取得的供应量恐相当有限。

这项原本以商业考量为主的供应链布局，也逐渐牵动美中地缘政治。川普政府据报将苹果与长鑫科技潜在合作视为谈判筹码，希望借此促使中国政府在相关议题上作出让步。

不过，长鑫科技目前的产能限制，可能成为苹果扩大采购的主要障碍。长鑫科技目前产能约为每月20万片晶圆，预计今年底提高至30万片。此外，长鑫还将拥有每月约5万片、专门用于HBM的产能。

长鑫科技也正在上海与合肥兴建两座新晶圆厂，完成后整体月产能可望提高至60万片。按照目前扩产进度，长鑫科技甚至有望在2030年超越美光科技(MU-US) 的量产规模。

然而，产能快速扩张仍不代表长鑫科技能够大幅增加对苹果的供货。苹果目前与中国市场相关的需求约为每年5,000万支iPhone，若以每支手机平均使用12GB记忆体计算，对应的中国市场需求约达6亿GB。

以长鑫科技的D1a／G4 DRAM制程来看，每平方毫米晶圆面积可提供0.32Gb的产出，若要满足苹果的需求，将约占长鑫科技今年底产能的6.6%。

考虑到长鑫科技目前产能利用率已达95%，且产能已排满至2027年，苹果取得足够供应的前景便迅速转趋黯淡。

问题在于，长鑫科技目前产能已几乎全数被预订。相关资料显示，长鑫科技产能已排到2027年，产能利用率约95%，在既有客户需求已高度吃紧的情况下，要再挪出大规模产能供应苹果并不容易。

高盛预估，长鑫科技到2028年的记忆体产出可达100亿GB，，但仍仅能满足中国约200亿GB总需求的一半。

因此，长鑫科技即使持续扩产，短期内仍可能只能提供苹果有限的额外供应，难以从根本上改变苹果与主要记忆体供应商之间的议价结构。