《Investing.com》周四 (22 日) 报导，摩根大通指出，随着投资人自 9 月中旬以来大幅调整股票部位，AI 相关股票的卖压可能逐渐接近极限。尽管短期逆风仍在，持仓降温可望开始限制股价进一步下跌的空间。

摩根大通策略师 Nikolaos Panigirtzoglou 在最新报告中表示，该行整体股票持仓指标已明显低于近期高峰，显示市场先前偏高的曝险已有所消化。不过，这项判断主要反映部位调整的进展，并不代表短期波动已经结束。

针对近期引发市场疑虑的新型云端业者 (neoclouds) 融资问题，摩根大通认为，即使这类业者的融资模式难以持续，也不至于让整体 AI 资本支出周期脱轨，因为它们在 AI 生态系中的占比仍小，并非不可取代。

根据该行估算，全球上市科技公司今年现金流约为 2.2 兆美元，资本支出约为 1.8 兆美元，其中新型云端业者分别占约 300 亿美元及 800 亿美元。

Panigirtzoglou 表示，这意味着，新型云端业者推动的 AI 基础设施建置，可由资产负债表更健全、营收来源更多元的科技公司承接，包括大型云端服务供应商。

从整体资金状况来看，科技业今年现金流高于资本支出约 4,000 亿美元，仍保有融资余裕。摩根大通指出，科技公司发债，主要是为了在扩大资本支出的同时，维持股票回购。

若融资疑虑进一步蔓延，企业仍可透过延后回购，或增加产业内部的循环融资安排，支应投资需求。Panigirtzoglou 认为，科技业整体现金流足以支应资本支出，代表产业内部仍有资金后盾。

不过，半导体类股仍是潜在波动来源。

摩根大通指出，半导体目前约占全球股市整体风险资本的 1/5，当波动升高时，容易面临投资人为控制风险而减码的压力。

该行研判，避险基金及商品交易顾问 (CTA) 等动能型投资人，可能已大致平仓先前偏高的半导体多头部位。随着这波调整逐步完成，相关卖压可望减轻。