随着人工智慧（AI）超级周期带来的封装需求激增，加速重塑整个基板供应链，英特尔 (INTC-US) 正加速推进玻璃基板商业化进程。与此同时，韩国与中国业者亦相继投入，一场抢夺全球首个玻璃基板量产席位的竞赛，正式开打。

根据《富比士》报导，英特尔位于美国新墨西哥州 Rio Rancho 的工厂，有望成为其首座玻璃基板量产基地，甚至可能摘下全球首个量产设施的桂冠。

目前英特尔的玻璃基板仅透过 Chandler 试验线小批量供应，Rio Rancho 若顺利转入量产，将标志着这项技术从实验室正式跨入规模化生产阶段。

Rio Rancho 厂原本已承担英特尔嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）及 Foveros 3D 晶片堆叠等先进封装业务。

在玻璃基板之外，英特尔也已开始对外部晶圆代工客户开放该厂的矽光子制造服务，并对外展示首批搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃基板原型，商业化目标订于 2030 年。

值得注意的是，此一布局与英特尔整体代工战略高度吻合。《富比士》引述消息人士指出，亚马逊 (AMZN-US) AWS 与思科系统 (CSCO-US) 已是英特尔代工先进封装服务的既有客户，苹果 (AAPL-US) 、Google(GOOGL-US) 、微软 (MSFT-US) 、辉达 (NVDA-US) 与特斯拉 (TSLA-US) 据报也正洽谈潜在合作。

此外，英特尔代工部门已与 SK 海力士在 HBM 记忆体领域建立战略合作，并与安可 (AMKR-US) 达成协议，后者正在亚利桑那州扩充产能，预计将配合英特尔与台积电 (2330-TW) 的在地新厂提供支援。

TrendForce 分析称，传统 ABF 有机基板以树脂、玻璃纤维布与铜箔层压制成，在回焊加热过程中容易产生翘曲，进而拖累大尺寸封装的整合良率。

相较之下，玻璃基板的优势则体现在两个面向：

• 表面平坦度更高，有利于精细线路加工；
• 热膨胀系数更接近矽材料，可有效缓解封装过程中的热应力问题。

供给端的压力同样在加速转型。AI 需求驱动的基板短缺已促使业界最大供应商之一 Ajinomoto 上调 ABF 基板报价，供需吃紧的局面进一步催化业界对下一代封装解决方案的需求。

韩、中强敌环伺：Absolics 拚今年底抢先量产

值得注意的是，英特尔并非唯一一家参与全球玻璃基板量产竞赛的公司。

南韩方面，SKC 旗下子公司 Absolics 预计将于今年底启动商业化量产，若时程如期兑现，将成为全球首家实现商业量产的业者；三星电机（Samsung Electro-Mechanics）则正在忠清南道世宗厂运营试验线，目标是在 2027 年后达成量产。

中国企业也在加速跟进。显示面板龙头京东方 A(000725-CN) 据报正与美国康宁 (GLW-US) 展开合作，共同推进涵盖玻璃基板、光通讯及钙钛矿等多项未来成长业务。

从竞争格局来看，Absolics 在时间节点上具备明显先发优势；英特尔的差异化则在于将玻璃基板与 CPO 技术深度整合，并依托代工生态系形成协同效应；三星电机量产时程相对落后；中国业者目前仍处于早期合作布局阶段。

对市场参与者来说，玻璃基板领域的关键不在概念本身，而是能否如期完成量产，以及其技术方案是否真正贴合终端客户的实际需求与应用场景。

分析人士指出，英特尔以 2030 年为 CPO 玻璃基板商业化节点，时间跨度虽长，但其在先进封装领域积累的客户资源，尤其是与 AWS、思科的现有合作，以及多家科技巨头的潜在合作，为其商业化路径提供了相对清晰的需求支撑。

Absolics 若能如期于今年底完成量产，将率先验证玻璃基板规模化生产的可行性，对整个产业具有重要的指标意义，也将成为这场全球封装技术革命的第一块试金石。